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英飛凌攜手NVIDIA，引領(lǐng)未來(lái)AI服務(wù)器機(jī)架電源架構(gòu)變革

發(fā)布者：EE小廣播最新更新時(shí)間：2025-05-22 來(lái)源: EEWORLD關(guān)鍵字：英飛凌  NVIDIA  AI  服務(wù)器  電源架構(gòu)  數(shù)據(jù)中心 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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  •  英飛凌攜手NVIDIA，共同為AI數(shù)據(jù)中心打造業(yè)界首個(gè)800V高壓直流電源供應(yīng)架構(gòu)

  •  全新高壓直流（HVDC）供電系統(tǒng)確保未來(lái)AI服務(wù)器機(jī)架的電力分配更可靠、高效

  •  英飛凌致力于為AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建新的電源供應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)

 

【2025年5月22日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司正在推動(dòng)電源供應(yīng)架構(gòu)的革新，以滿足未來(lái)的AI數(shù)據(jù)中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開(kāi)發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流（HVDC）架構(gòu)所需的下一代電源系統(tǒng)。新的系統(tǒng)架構(gòu)將顯著提升數(shù)據(jù)中心的電源傳輸效率，并且能夠在服務(wù)器主板上直接進(jìn)行電源轉(zhuǎn)換進(jìn)而提供給AI芯片（GPU）。英飛凌在電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域擁有深厚的積淀和技術(shù)專長(zhǎng)，能夠提供從電網(wǎng)到處理器核心的電源轉(zhuǎn)換解決方案，全面覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等所有相關(guān)的半導(dǎo)體材料，正在加速實(shí)現(xiàn)其全面的 HVDC 架構(gòu)路線圖。

         image.png                                    

數(shù)據(jù)中心服務(wù)器

 

這項(xiàng)技術(shù)革新和進(jìn)步為在加速計(jì)算數(shù)據(jù)中心中部署先進(jìn)的電源供應(yīng)架構(gòu)鋪平了道路，并將進(jìn)一步提高可靠性和效率。隨著AI數(shù)據(jù)中心GPU用量已超過(guò)10萬(wàn)個(gè)，高效電力分配的需求日益迫切。預(yù)計(jì)在2030年之前，AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)部每個(gè) IT 機(jī)架的輸出功率需要達(dá)到1 MW甚至更高。因此，結(jié)合了高功率密度多相電源解決方案的HVDC架構(gòu)將樹(shù)立新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)高質(zhì)量半導(dǎo)體元器件和電源配電系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。

 

英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部總裁Adam White表示：“英飛凌正在推動(dòng)AI領(lǐng)域的創(chuàng)新。將英飛凌‘從電網(wǎng)到核心’為AI供電的應(yīng)用和系統(tǒng)知識(shí)，與NVIDIA在加速計(jì)算領(lǐng)域全球領(lǐng)先的專業(yè)技術(shù)相結(jié)合，將為AI數(shù)據(jù)中心中新電源架構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)立奠定基礎(chǔ)，助力打造更快、更高效和可擴(kuò)展的AI基礎(chǔ)設(shè)施?！?p> 

NVIDIA系統(tǒng)工程部門(mén)副總裁Gabriele Gorla表示：“全新的800V HVDC系統(tǒng)架構(gòu)為數(shù)據(jù)中心提供了高可靠性、高能效的電源配電方案。借助這項(xiàng)創(chuàng)新方案，NVIDIA能夠優(yōu)化先進(jìn)AI基礎(chǔ)設(shè)施的能耗，在履行可持續(xù)發(fā)展承諾的同時(shí)，滿足了下一代AI工作負(fù)載對(duì)性能與可擴(kuò)展性的要求?！?p> 

目前，AI數(shù)據(jù)中心采用分布式的電源供應(yīng)，即AI芯片由大量電源供應(yīng)單元（PSU）進(jìn)行供電。未來(lái)的系統(tǒng)架構(gòu)將采用集中式的設(shè)計(jì)，讓服務(wù)器機(jī)架中有限的空間得到更好的利用。這將凸顯先進(jìn)功率半導(dǎo)體解決方案的重要性，包括減少電源轉(zhuǎn)換的次數(shù)以及可以處理和承受更高的供電電壓。

 

英飛凌是功率半導(dǎo)體解決方案與系統(tǒng)集成領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。公司預(yù)計(jì)，未來(lái)集中式HVDC架構(gòu)中的功率半導(dǎo)體占比，將與其在當(dāng)前交流配電架構(gòu)中的占比接近甚至更高。除了擴(kuò)展HVDC電源架構(gòu)，英飛凌亦將繼續(xù)通過(guò)涵蓋整個(gè)電源流程、基于所有相關(guān)半導(dǎo)體材料的廣泛產(chǎn)品組合，為超大規(guī)模計(jì)算和AI數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的先進(jìn)DC-DC多相解決方案和中繼架構(gòu)提供支持。



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