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今天是:2024年11月16日(星期六)

2021年11月16日 | 石英晶振供應(yīng)商晶賽科技首批登陸,漲幅逾200%

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11月15日, 距9月2日宣布設(shè)立北交所僅時(shí)隔僅74天,北京證券交易所揭牌暨開(kāi)市儀式成功舉行,正式開(kāi)市交易。

開(kāi)市首日,北交所上市公司數(shù)量達(dá)81家。截至發(fā)稿時(shí),今日上市的10只新股全部觸發(fā)臨停。

其中,晶賽科技主要從事石英晶振封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售,其股票代碼為“871981”,擬發(fā)行1187.83萬(wàn)股,發(fā)行價(jià)格18.32元/股,發(fā)行市盈率28.41倍。

截止發(fā)稿時(shí),晶賽科技股價(jià)為56.20元,漲幅達(dá)206.77%,總市值達(dá)29.70億元。

晶賽科技董事長(zhǎng)侯詩(shī)益在在網(wǎng)上路演時(shí)表示,公司自成立以來(lái),高度重視企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新工作,不斷加大研發(fā)投入和研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。公司技術(shù)中心下轄的石英晶振研究室、自動(dòng)化設(shè)備研究室、表面處理實(shí)驗(yàn)室、模具設(shè)計(jì)室、環(huán)境與可靠性實(shí)驗(yàn)室等,擁有完善的技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺(tái)和技術(shù)團(tuán)隊(duì),具備了較強(qiáng)的產(chǎn)品自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力。

通過(guò)自主研發(fā),晶賽科技掌握了石英晶振及封裝材料等一系列核心技術(shù),包括濺射鍍膜技術(shù)、精密點(diǎn)膠技術(shù)、離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)、高頻連續(xù)脈沖焊接技術(shù)、激光焊接技術(shù)、精密模具設(shè)計(jì)與加工技術(shù)、表面處理技術(shù)等,取得了石英晶振產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的各項(xiàng)最佳參數(shù),為公司進(jìn)一步發(fā)展奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。

晶賽科技目前已獲批國(guó)家發(fā)明專(zhuān)利9項(xiàng)、實(shí)用新型專(zhuān)利28項(xiàng)、軟件著作權(quán)4項(xiàng)。此外,其超薄型SMD石英晶體諧振器產(chǎn)品攬獲安徽省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)。

2018年至2021上半年,晶賽科技營(yíng)業(yè)收入分別為 19,944.01 萬(wàn)元、22,887.07 萬(wàn)元、32,215.84 萬(wàn)元、21,960.09 萬(wàn)元,歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)分別為 1,975.05 萬(wàn)元、 1,934.78 萬(wàn)元、3,117.13 萬(wàn)元、2,764.90 萬(wàn)元。

晶賽科技本次向不特定合格投資者公開(kāi)發(fā)行所募集的資金扣除發(fā)行費(fèi)用后,按照輕重緩急擬投入以下項(xiàng)目:

晶賽科技表示,年產(chǎn) 10 億只超小型、高精度 SMD 石英晶體諧振器項(xiàng)目可進(jìn)一步優(yōu)化石英晶振產(chǎn)品結(jié)構(gòu),擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模,提升市場(chǎng) 占有率;研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目可提升公司研發(fā)設(shè)計(jì)能力和創(chuàng)新能力。


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