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7月16日，全球半導體制造商Nexperia宣布推出12款采用夾片鍵合FlatPower（CFP15B）封裝的全新MJD型BJT，進一步擴展其雙極結型晶體管（BJT）產(chǎn)品組合。這款MJPE系列新產(chǎn)品旨在滿足工業(yè)和汽車應用中對更節(jié)能、更經(jīng)濟的設計的持續(xù)需求。與傳統(tǒng)的DPAK封裝MJD晶體管相比，CFP15B的MJPE器件在不影響性能的情況下，顯著節(jié)省電路板空間并具有成本優(yōu)勢。

圖片來源： Nexperia

新產(chǎn)品組合包括六種汽車級（例如MJPE31C-Q）和六種工業(yè)級（例如MJPE44H11）型號，VCEO額定值分別為50 V、80 V和100 V，集電極電流（IC）分別為2 A、3 A和8 A。NPN和PNP型號均有供應。這些BJT是對Nexperia豐富的CFP產(chǎn)品組合的補充，該產(chǎn)品組合已包含各種肖特基和恢復整流功率二極管——這朝著跨多個產(chǎn)品類別實現(xiàn)封裝標準化邁出了又一步，從而簡化了PCB設計并簡化了供應鏈。

采用CFP15B封裝的BJT廣泛應用于電池管理系統(tǒng)（BMS）電源、電動汽車（EV）車載充電器以及視頻顯示器背光等各種應用，它們在保持同等熱性能（汽車應用最高工作溫度為175°C）的同時，焊接面積減少了53%。此外，CFP15B封裝的夾片技術支持出色的機械堅固性，同時還增強了這些設備的電氣和熱性能。

Nexperia功率雙極分立器件產(chǎn)品組經(jīng)理Frank Matschullat表示：“隨著行業(yè)向多層PCB轉型，這一趨勢受高性能微控制器日益普及的推動，封裝已成為散熱系統(tǒng)的關鍵組成部分。專為多層PCB設計的現(xiàn)代CFP封裝技術，能夠在更小的尺寸內(nèi)提供同等的電氣性能，有助于降低零件成本和整體系統(tǒng)成本。Nexperia已大幅提升產(chǎn)能，以滿足市場對CFP封裝產(chǎn)品日益增長的需求，這些產(chǎn)品對于面向未來的汽車和工業(yè)應用至關重要，其中包括MJPE系列BJT?！?p>

引用地址：Nexperia推出適用于汽車和工業(yè)用途的CFP15B BJT

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