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2020年01月20日 | ?韓國(guó):未來(lái)十年看好這些半導(dǎo)體方向

發(fā)布者:caoda143 來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵字:韓國(guó)  半導(dǎo)體 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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南韓政府19日表示,未來(lái)10年將投資1兆韓元(約8.63億美元)培育下一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。


韓科學(xué)部表示,創(chuàng)新的人工智能(AI)與系統(tǒng)單芯片(SoC)、低耗能與高性能新裝置以及超微小制程將協(xié)助南韓克服大幅仰賴(lài)記憶體半導(dǎo)體的情況。

南韓在過(guò)去五年已支出約1兆韓元,投入研發(fā)與各種初步的可行研究上。

AI芯片領(lǐng)域,南韓將聚焦于收購(gòu)能整合神經(jīng)處理元件(NPU)、超高速介面與相關(guān)軟件的平臺(tái)技術(shù)。

南韓科學(xué)部表示,計(jì)劃與現(xiàn)有的無(wú)廠半導(dǎo)體公司合作,建立一個(gè)能夠加速開(kāi)發(fā)、節(jié)省資金并降低生產(chǎn)時(shí)間的平臺(tái)社群。

科學(xué)部指出,在下一代系統(tǒng)單芯片(SoC)方面,將聚焦于為未來(lái)的汽車(chē)、電子裝置、醫(yī)藥與生技、能源和機(jī)器人技術(shù)制造半導(dǎo)體,這將促進(jìn)制造出更安全的自駕車(chē)、小型通訊芯片,以及更優(yōu)異的擴(kuò)增與虛擬實(shí)境芯片和面板。

至于超微小制程,研發(fā)將著重于鞏固10納米以下芯片的設(shè)備和元件,以及軟件領(lǐng)域。

南韓去年半導(dǎo)體出口占比收縮仍穩(wěn)占首位


韓聯(lián)社引述南韓貿(mào)易協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)通商資源部、海關(guān)發(fā)布的數(shù)據(jù),2019年南韓十大出口商品的出口額為3042.3億美元,占出口總額的56.1%,按年下跌2.4個(gè)百分點(diǎn)。其中半導(dǎo)體出口額為939.4億美元,按年減少25.9%,占出口總額17.3%。

半導(dǎo)體在出口總額中占比從2013年起一直位居首位,2018年出口比重曾高達(dá)20.9%,此次重新失守20%關(guān)口。汽車(chē)出口比重占7.9%,時(shí)隔3年重新位居第二。汽車(chē)出口額為430.4億美元,按年增5.3%。石油制品占出口總額7.5%、汽車(chē)零部件及平板螢?zāi)患案袦y(cè)器分別占4.2%及3.8%。

另外,進(jìn)口商品中,原油連續(xù)19年位居第一,但由于油價(jià)下滑在整體進(jìn)口額中占比從15%跌至13.9%,半導(dǎo)體占9.3%、天然氣為4.1%、石油制品及煤炭分別是3.5%及2.8%。


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