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編者按

每一次iPhone的熱銷(xiāo),都會(huì)帶來(lái)一陣MEMS的熱潮,從最早的加速度傳感器到最新的陀螺儀,可以說(shuō)每一次消費(fèi)領(lǐng)域的革命都為MEMS帶來(lái)無(wú)限遐想。

蘋(píng)果

iPhone 4創(chuàng)新全揭秘:ARM+陀螺儀

喬布斯主要為我們帶來(lái)了8個(gè)方面的提升

ADI

ADI的第三次MEMS革命

MEMS應(yīng)用的第三次浪潮正在襲來(lái)

IPO

InvenSense提交IPO申請(qǐng)

該公司主要提供陀螺儀和運(yùn)動(dòng)信號(hào)處理

MEMS浪潮

2009年MEMS慣性傳感器現(xiàn)狀及2010年趨勢(shì)

技術(shù)方面:精度將不斷提高,以陀螺為例,有替代低精度光纖陀螺的趨勢(shì)。對(duì)消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用,更尋求進(jìn)一步簡(jiǎn)化制造工藝,降低成本的趨勢(shì)。同時(shí),集成化也是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì),不僅模塊制造商走軟件、硬件集成的路子,越來(lái)越多的上游芯片廠家也走集成塊的技術(shù)路線。因而不斷有雙軸、三軸加計(jì)、陀螺芯片問(wèn)世。[詳細(xì)]

  • ·MEMS 汽車(chē)傳感器在2010年反彈
  • 2010年剛剛恢復(fù)元?dú)猓?chē)MEMS市場(chǎng)重現(xiàn)活力,從MEMS壓力傳感器的強(qiáng)勁表現(xiàn)中可見(jiàn)一斑。MEMS壓力傳感器用于關(guān)鍵應(yīng)用之中,測(cè)量壓力和發(fā)動(dòng)機(jī)狀況。[詳細(xì)]
MEMS新品

意法半導(dǎo)體THELMA制程和低成本封裝方法

意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器,極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能,讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場(chǎng)的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美:更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多功能(技術(shù)推動(dòng))與更具創(chuàng)新力的設(shè)計(jì)方法(設(shè)計(jì)推動(dòng)的創(chuàng)新) ,使最終的MEMS器件更適合消費(fèi)電子市場(chǎng)的需求。[詳細(xì)]

  • ·ADI陀螺儀傳感器進(jìn)一步提升工業(yè)設(shè)計(jì)性能
  • 在存在沖擊、振動(dòng)且溫度變化非常大的極端環(huán)境中,依賴(lài)多種類(lèi)型的傳感器或冗余傳感器來(lái)補(bǔ)償環(huán)境不穩(wěn)定性是常見(jiàn)做法,但這會(huì)增加系統(tǒng)的復(fù)雜度和成本,因此系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師正面臨越來(lái)越大的壓力。[詳細(xì)]
MEMS施展的大舞臺(tái)

MEMSIC:物聯(lián)網(wǎng)的MEMS感知器件與應(yīng)用

美芯研發(fā)總部在東部的芝加哥,還有美國(guó)西海岸的硅谷,包括上海和無(wú)錫,無(wú)錫現(xiàn)在有一個(gè)傳感的制造基地,在無(wú)錫高新區(qū)。09年美新收購(gòu)了硅谷的一家公司的主要兩個(gè)業(yè)務(wù)。一個(gè)是無(wú)線傳感網(wǎng)的技術(shù),一個(gè)是航空導(dǎo)航技術(shù),這都是跟傳感網(wǎng)相關(guān)的方面。今天報(bào)告里主要是想談一下收購(gòu)的無(wú)線傳感網(wǎng)技術(shù)的應(yīng)用。[詳細(xì)]

  • ·MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺(tái)
  • “MEMS是一個(gè)古老而年輕的行業(yè)。說(shuō)它古老,是因?yàn)樗Q生已有多年;說(shuō)它年輕,是因?yàn)檫@是一個(gè)新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,正在從高端軍事、工業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)向普羅大眾的消費(fèi)應(yīng)用。[詳細(xì)]
博客

MEMS:對(duì)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)生重大影響的技術(shù)

制造商正在不斷完善手持式裝置,提供體積更小而功能更多的產(chǎn)品。但矛盾之處在于,隨著技術(shù)的改進(jìn),價(jià)格往往也會(huì)出現(xiàn)飆升,所以這就導(dǎo)致一個(gè)問(wèn)題:制造商不得不面對(duì)相互矛盾的要求——在讓產(chǎn)品功能超群的同時(shí)降低其成本。解決這一難題的方法之一是采用微機(jī)械加工技術(shù),更流行的說(shuō)法是MEMS。[詳細(xì)]

  • ·MEMS壓力傳感器原理與應(yīng)用
  • 傳統(tǒng)的機(jī)械量壓力傳感器是基于金屬?gòu)椥泽w受力變形,由機(jī)械量彈性變形到電量轉(zhuǎn)換輸出,因此它不可能如MEMS壓力傳感器那樣做得像IC那么微小,成本也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于MEMS壓力傳感器。[詳細(xì)]
  • ·從ECM到MEMS,蛻變中的麥克風(fēng)
  • 一切都在不知不覺(jué)之間悄悄地改變著。就連麥克風(fēng)這樣一個(gè)不起眼的小零件,也正在悄無(wú)聲息地演化著。近幾年來(lái),在手機(jī)等高端應(yīng)用中,傳統(tǒng)的駐極體電容麥克風(fēng)正在被MEMS器件所取代。[詳細(xì)]