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吉時(shí)利ACS解決方案研討會(huì)講義

當(dāng)今的半導(dǎo)體工業(yè)，器件的尺寸已經(jīng)進(jìn)入了納米時(shí)代。正當(dāng)越來(lái)越多的人開(kāi)始認(rèn)為摩爾定律即將失效的時(shí)候，層出不窮的新技術(shù)，一再刷新著人們對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)未來(lái)的的認(rèn)識(shí)。這些技術(shù)包括高介電常數(shù)材料High-K，金屬柵技術(shù)，銅互聯(lián)技術(shù)，拉伸硅技術(shù)，SOI工藝。 與此同時(shí)，各種新型的器件也是層出不窮，F(xiàn)INFET,碳納米管這些富有想象力的新型器件也讓人們對(duì)半導(dǎo)體工藝的發(fā)展越來(lái)越充滿信心。隨著半導(dǎo)體工藝向45nm挺進(jìn)。無(wú)論是在芯片設(shè)計(jì)公司還是芯片制造公司，測(cè)試工程師都面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)? 您將在本講義中找到

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