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合并入 MX 或晶圓代工,消息稱三星電子正權(quán)衡系統(tǒng) LSI 部門未來
類別:
市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2025-05-27
標(biāo)簽:
晶圓
三星
三星電子系統(tǒng) LSI 部門接近完成重組,內(nèi)部考慮將“Exynos”轉(zhuǎn)移至 MX 部門
類別:
市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2025-03-13
標(biāo)簽:
三星電子
藍(lán)碧石科技面向電動(dòng)汽車開發(fā)出AVAS專用的業(yè)界先進(jìn)語音合成LSI
類別:
信息及娛樂系統(tǒng)
2023-11-16
標(biāo)簽:
電動(dòng)汽車
AVAS
語音合成
LSI
為增強(qiáng)模擬LSI和晶體管的產(chǎn)能,羅姆集團(tuán)馬來西亞工廠投建
類別:
市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
2021-12-14
標(biāo)簽:
模擬
LSI
晶體管
羅姆集團(tuán)
馬來西亞工廠
Socionext為下一代云標(biāo)簽開發(fā)LSI加速物流數(shù)字化轉(zhuǎn)型
類別:
開發(fā)相關(guān)
2021-11-11
標(biāo)簽:
Socionext
LSI
物流
數(shù)字化
STM8S自學(xué)筆記-004 時(shí)鐘:HSI、HSE與LSI
類別:
其他技術(shù)
2021-09-13
標(biāo)簽:
STM8S
時(shí)鐘
HSI
HSE
LSI
Socionext聯(lián)手多家公司,開發(fā)下一代遠(yuǎn)距離電力線通信LSI
類別:
車身電子
2021-03-15
標(biāo)簽:
Socionext
LSI
東芝退出LSI芯片市場(chǎng)!770職員恐失業(yè)
類別:
嵌入式處理器
2020-10-09
標(biāo)簽:
東芝
東芝宣布或?qū)⑼顺鯨SI 芯片業(yè)務(wù)
類別:
便攜/移動(dòng)產(chǎn)品
2020-09-30
標(biāo)簽:
LSI
連續(xù)虧損,東芝正式放棄LSI芯片業(yè)務(wù)
類別:
嵌入式處理器
2020-09-30
標(biāo)簽:
LSI芯片
東芝
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圖解入門 半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)精講(第4版) (佐藤淳一)
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類別:
IC設(shè)計(jì)及制造
2024年01月01日
數(shù)字信號(hào)處理 (王玉德)
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類別:
信號(hào)處理及算法
2023年11月30日
AN5676中文 如何在 STM32U5 系列上校準(zhǔn)內(nèi)部 RC 振蕩器
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類別:
單片機(jī)
2023年09月09日
數(shù)字信號(hào)處理 理論、算法與實(shí)現(xiàn)(第三版)
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類別:
信號(hào)處理及算法
2023年08月30日
嵌入式微控制器與處理器設(shè)計(jì)
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類別:
單片機(jī)
2022年09月19日
科技時(shí)代的先鋒:半導(dǎo)體面面觀
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類別:
IC設(shè)計(jì)及制造
2022年07月30日
使用STM8L-Discovery驗(yàn)證STM8L在
LSI
+WAIT模式下的電流
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類別:
未歸類
2019年04月10日
超詳細(xì)解說ROHM(羅姆)半導(dǎo)體有限公司首次披露車載電源IC規(guī)劃方向
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類別:
電源技術(shù)
2019年02月18日
CDP1802AC/3 pdf datasheet(High-Reliability CMOS 8-Bit Microp
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類別:
未歸類
2019年02月07日
ASIC設(shè)計(jì)手冊(cè)
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類別:
未歸類
2018年12月26日
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