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高通(Qualcomm)執(zhí)行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)今天表示，半導體未來10年最大挑戰(zhàn)，是讓產(chǎn)業(yè)中每個人都能善用科技，朝向智慧聯(lián)網(wǎng)發(fā)展。

臺積電下午在君悅酒店舉行論壇，為30周年慶?；顒咏议_序幕，論壇以「半導體的未來10年」為題，由董事長張忠謀親自主持。

臺積電論壇邀請莫蘭科夫、輝達(NVIDIA)執(zhí)行長黃仁勛、亞德諾(ADI)執(zhí)行長羅希(Vincent Roche)、安謀(ARM)執(zhí)行長席格斯(Simon Segars)。

還有博通(Broadcom)執(zhí)行長譚(Hock Tan)、艾司摩爾(ASML)執(zhí)行長韋尼克(Peter Wennink)及蘋果(Apple)營運長威廉斯(Jeff Williams)擔任論壇與談人，共同擘畫半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與藍圖。

臺積電論壇一開場便播放30年紀念影片，述說30年的歷史。

莫蘭科夫表示，整個網(wǎng)路是要讓人與人間建立連結，所有裝置都將與云端連結，朝向物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展后，將是系統(tǒng)的問題，各界不需要擔心半導體。

莫蘭科夫指出，未來不僅會更有智慧，低耗電也將更重要，只是系統(tǒng)挑戰(zhàn)仍待克服，未來10年最大挑戰(zhàn)是讓產(chǎn)業(yè)中每個人都能善用科技，朝向智慧連網(wǎng)發(fā)展，與人類息息相關。

關鍵字：高通編輯：王磊引用地址：高通：未來10年最大挑戰(zhàn)每人能善用科技

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