蘋果傳積極布局半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域。日媒報(bào)導(dǎo),蘋果可能積極布局人工智慧專利、調(diào)制解調(diào)器芯片、以及集成觸控和指紋辨識(shí)的面板驅(qū)動(dòng)IC。
日經(jīng)亞洲評(píng)論(Nikkei Asian Review)日前引述產(chǎn)業(yè)人士報(bào)導(dǎo),蘋果積極擴(kuò)展半導(dǎo)體專利權(quán),要在人工智慧領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng),降低對(duì)英特爾(Intel)或高通(Qualcomm)的依賴。
報(bào)導(dǎo)指出,蘋果加入了美國(guó)貝恩資本(Bain Capital)為首陣營(yíng)收購(gòu)日本東芝內(nèi)存(TMC)的行列,加上蘋果積極設(shè)計(jì)開發(fā)處理器、集成臉部辨識(shí)芯片等作為,顯見其在半導(dǎo)體領(lǐng)域布局的企圖心。
報(bào)導(dǎo)并引述2位芯片產(chǎn)業(yè)高階主管談話推測(cè),蘋果可能也正在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片(modem chip)。
報(bào)導(dǎo)也引述消息人士推測(cè),蘋果目標(biāo)也朝向開發(fā)集成觸控、指紋辨識(shí)、以及顯示面板驅(qū)動(dòng)IC功能的集成型芯片。
蘋果iPhone 8和8 Plus內(nèi)部關(guān)鍵零組件曝光,ifixit日前拆解報(bào)告指出,iPhone 8 Plus的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、Skyworks、恩智浦(NXP)、村田制作所(Murata)、晟碟(SanDisk)等。
此外,iPhone 8的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括SK海力士(SK Hynix)、高通、恩智浦(NXP)、日月光旗下環(huán)旭電子、東芝(Toshiba)、博通(Broadcom)
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