直播簡(jiǎn)介
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伺服驅(qū)動(dòng)器響應(yīng)速度快,過(guò)載倍數(shù)高,小型化和高功率密度的趨勢(shì)更是對(duì)功率器件提出了更苛刻的要求。英飛凌明星產(chǎn)品IGBT7憑借超低導(dǎo)通壓降、dv/dt可控、175℃過(guò)載結(jié)溫、完美契合伺服驅(qū)動(dòng)器的所有需求。
英飛凌—晶川—邁信聯(lián)合研發(fā)基于IGBT7的伺服驅(qū)動(dòng)完整解決方案,可顯著提高功率密度。配合英飛凌最新一代X3系列驅(qū)動(dòng)芯片,最大驅(qū)動(dòng)電流可拓展到14A,且能達(dá)到加強(qiáng)絕緣標(biāo)準(zhǔn)。因?yàn)镮GBT7獨(dú)特的電容結(jié)構(gòu),不易寄生導(dǎo)通,因此可以使用單電源設(shè)計(jì),最大程度上簡(jiǎn)化了驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。主控MCU采用XMC4700/4800,電機(jī)位置檢測(cè)采用TLE5109,實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)速與位置的精準(zhǔn)控制。
本次研討會(huì)將深入剖析IGBT7的芯片結(jié)構(gòu)與特性,現(xiàn)場(chǎng)展示基于IGBT7的伺服驅(qū)動(dòng)器的組成架構(gòu)與軟硬件配置, 并將現(xiàn)場(chǎng)直播伺服驅(qū)動(dòng)器的帶載運(yùn)行過(guò)程,直觀展示系統(tǒng)運(yùn)行及器件溫升情況,為您的設(shè)計(jì)提供重要的參考依據(jù)。
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