美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4?高速度信號(hào)處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用于太空應(yīng)用的CQFP行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具有352個(gè)引腳，相比更多引腳數(shù)目的封裝，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同級(jí)高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。

作為一個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，CQFP封裝憑借支持多種太空飛行應(yīng)用的能力而聞名，主要因?yàn)槠漭^低成本的集成和成熟的裝配技術(shù)，使得CQFP封裝相比陶瓷柱柵陣列(CCGA)封裝更加容易安裝在印刷電路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客戶的青睞，特別是其精心細(xì)致的封裝安裝、檢驗(yàn)和測(cè)試過(guò)程。

美高森美太空市場(chǎng)高級(jí)營(yíng)銷經(jīng)理Minh Nguyen表示：“我們很高興將其中一款最受歡迎的太空飛行應(yīng)用封裝引入美高森美RTG4 FPGA系列器件，并且為客戶提供成本效益超越較高引腳數(shù)目封裝的集成。我們?cè)诂F(xiàn)有CG1657以外新增了這種封裝，不僅增強(qiáng)了這些器件的總體封裝產(chǎn)品組合，還展示了我們不斷致力提供創(chuàng)新解決方案的長(zhǎng)遠(yuǎn)承諾，不僅使得客戶有信心進(jìn)行評(píng)測(cè)和設(shè)計(jì)，同時(shí)滿足嚴(yán)苛的行業(yè)規(guī)范要求。”

采用CQ352封裝的RTG4 FPGA器件非常適合無(wú)需高輸入/輸出數(shù)目的控制應(yīng)用，包括衛(wèi)星、太空發(fā)射火箭、行星軌道車和著陸器及深度太空探測(cè)器，以及其它需要頻繁開關(guān)和經(jīng)受大量溫度循環(huán)的應(yīng)用，這可能對(duì)CCGA封裝構(gòu)成挑戰(zhàn)。根據(jù)Euroconsult題為“到2024年構(gòu)建和發(fā)射的衛(wèi)星”報(bào)告，與過(guò)去十年相比，到2024年發(fā)射的衛(wèi)星將會(huì)增加60%。主要的增長(zhǎng)推動(dòng)力來(lái)自民間和政府機(jī)構(gòu)，因?yàn)槌墒斓奶諊?guó)家在陸續(xù)替代和擴(kuò)大其在軌道內(nèi)的衛(wèi)星系統(tǒng)，而且有更多國(guó)家計(jì)劃發(fā)射其首個(gè)運(yùn)作衛(wèi)星系統(tǒng)。

美高森美采用CQ352封裝的RTG4 FPGA器件具有166個(gè)3.3V 通用 I/O、四個(gè)嵌入式SpaceWire時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)電路，以及四個(gè)高速串行/解串(SerDes)收發(fā)器，它可以實(shí)現(xiàn)用于展示外部物理編碼子層(EPCS)或外部元器件快速互連 (PCIe)協(xié)議。此外，它們的查找表(LUT)、觸發(fā)器、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)模塊和靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)模塊數(shù)目與帶有1,657個(gè)引腳的現(xiàn)有CCGA封裝相同。

關(guān)于美高森美RTG4 FPGA器件和開發(fā)工具

RTG4 FPGA器件為市場(chǎng)帶來(lái)了全新的功能，并且結(jié)合了豐富的特性，具有滿足不斷增長(zhǎng)的現(xiàn)代化衛(wèi)星有效載荷需求的最高品質(zhì)和可靠性要求。這些器件具有可重復(fù)編程的非易失閃存結(jié)構(gòu)，大大地簡(jiǎn)化了客戶的原型構(gòu)建。RTG4器件的可重配置快閃技術(shù)在最嚴(yán)苛的輻射環(huán)境中提供了完全的抗輻射的免疫能力，避免了SRAM FPGA技術(shù)所需的配置變化檢測(cè)和FPGA重刷新。RTG4器件支持最高150,000邏輯單元的太空應(yīng)用，其每個(gè)邏輯單元包括一個(gè)LUT4和一個(gè)具有內(nèi)置三重模塊冗余(TMR)的觸發(fā)器，這些器件特性還包括抗總電離劑量(TID)超過(guò)100千拉德，最高300 MHz的系統(tǒng)性能并無(wú)需抑制單事件翻轉(zhuǎn)(SET)的額外電路。

RTG4 開發(fā)工具使用美高森美的Libero SoC設(shè)計(jì)套件，通過(guò)全面、易于學(xué)習(xí)、易于采用的美高森美耐輻射FPGA器件開發(fā)工具提供高生產(chǎn)率，其集成了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)Synopsys SynplifyPro綜合和Mentor Graphics ModelSim仿真功能，提供業(yè)界最佳的約束管理、調(diào)試功能和安全生產(chǎn)編程支持。

美高森美多年來(lái)不斷開發(fā)用于美國(guó)航空航天局(NASA) 和眾多國(guó)際太空項(xiàng)目的產(chǎn)品，RTG4器件是其最新成果。如要了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司網(wǎng)頁(yè)http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/radtolerant-fpgas/rtg4。

美高森美領(lǐng)先太空創(chuàng)新六十年

美高森美擁有業(yè)界最全面的太空產(chǎn)品產(chǎn)品組合，提供耐輻射FPGA、抗輻射混合信號(hào)IC、抗輻射DC-DC轉(zhuǎn)換器、精密定時(shí)和頻率解決方案、線性和POL混合電路、定制混合解決方案以及抗輻射分立器件，包括最廣泛的JANS Class二極管和雙極產(chǎn)品組合。美高森美致力于在客戶項(xiàng)目的整個(gè)產(chǎn)品生命周期中支持產(chǎn)品。公司將繼續(xù)進(jìn)行創(chuàng)新并擴(kuò)展產(chǎn)品組合，最近增添LX7730耐輻射遙測(cè)控制器IC、具有旋轉(zhuǎn)和位置感測(cè)的新型LX7720耐輻射電源驅(qū)動(dòng)IC，以及RTG4?高速信號(hào)處理耐輻射FPGA系列。RTG4的可重編程快閃技術(shù)在最嚴(yán)苛的輻射環(huán)境中提供了全面的抵抗輻射引發(fā)配置翻轉(zhuǎn)免疫能力，與SRAM FPGA技術(shù)不同，無(wú)需配置刷新。