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Altera CTO Misha Burich日前第一次接受了中國媒體的訪問，談及了包括3D，F(xiàn)PGA代工以及工藝對于未來FPGA發(fā)展的影響等問題。

關(guān)于3D與2.5D

對于3D與2.5D芯片的區(qū)別，Misha認(rèn)為3D技術(shù)使通過不同的裸片堆疊形成的，每個(gè)Die上都有晶體管，而現(xiàn)在的2.5D芯片是通過襯底互連，并不算嚴(yán)格意義上的3D芯片（比如Altera采用的TSMC的Cowos技術(shù)）。不過Misha也強(qiáng)調(diào)，由于從真實(shí)的可量產(chǎn)情況來看，2.5D的實(shí)現(xiàn)難度比3D小一些，并且其認(rèn)為最早采用3D芯片技術(shù)的可能是存儲器類的公司而不是FPGA。

當(dāng)然除了和TSMC的合作，Altera與IMEC也有合作，意在研發(fā)下一代3D芯片，當(dāng)然TSMC也是IMEC的合作伙伴，Misha表示“由于3D芯片的復(fù)雜性和特殊性，需要幾家機(jī)構(gòu)共同完成?！?/P>

關(guān)于FPGA代工

至今，英特爾已經(jīng)為三家Fabless公司代工，其中有兩家為FPGA公司，Misha并不認(rèn)為這會對Altera造成任何威脅。首先，F(xiàn)PGA并不完全是工藝主導(dǎo)的，還需要考慮IP，產(chǎn)能，貨期，開發(fā)工具，支持等多方面，“英特爾并不是專門的Foundry公司，因此他們的服務(wù)比TSMC差很多?！?/P>

“而且TSMC已經(jīng)公開了他們的20nm計(jì)劃，我相信不久我們也會配合推出新品。”Misha補(bǔ)充道。

Misha同時(shí)表示，F(xiàn)PGA并不是一味地追求更高的節(jié)點(diǎn)技術(shù)，只會在高端器件上緊隨工藝前進(jìn)的腳步，而對于低成本的芯片來說，成熟的工藝可以擁有更好的價(jià)格。

引用地址：Altera CTO談工藝與FPGA發(fā)展

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