近日,Altera資深副總裁,首席技術(shù)官M(fèi)isha Burich訪華。雖然這不是Misha第一次來中國,但卻是他第一次面對國內(nèi)媒體。Misha做了《硅片融合時代的FPGA》的主題發(fā)言,以下是其主題演講中的對于未來硅片融合時代都需要哪些技術(shù)支撐？

    以下文字整理來自Misha發(fā)言：

    硅片融合的時代，對于處理器來講，是在不斷發(fā)展的，從最早的單核CPU，到多核CPU，獨(dú)立的硬件加速器，甚至是超級多核產(chǎn)品，構(gòu)成極其復(fù)雜的系統(tǒng)，這時候可能現(xiàn)有的方案就不夠了。

    在這樣一個復(fù)雜的應(yīng)用需求下，Altera開發(fā)了OpenCL on FPGA，過去OpenCL都是給GPU用的，但其實(shí)用OpenCL on FPGA，同樣的性能上面，功耗要比GPU小很多，比如這張圖上面，標(biāo)準(zhǔn)C編譯器給X86，同時FPGA做SOF加速。

    再來看3-D封裝，這項(xiàng)技術(shù)可以把不同的芯片或不同的技術(shù)放到一個封裝上，這同樣是硅片融合，其實(shí)Altera在3D技術(shù)上面，我們已經(jīng)研究了有好幾年時間，這個是未來硅片融合一個發(fā)展的趨勢。

    所以最近Altera跟TSMC合作，顯示了我們在3D技術(shù)方面的一個實(shí)際的能力。其實(shí)我們最近發(fā)布的是一個2.5D的芯片，這是一個測試樣片，跟TSMC合作的。它的一個技術(shù)叫做芯片晶圓沉底的一個技術(shù)，COWOS。在同同一個襯底上，有Altera的Die，同時并行放置著另外一個管芯，通過襯底將兩個管芯互連，這就是我們的2.5D技術(shù)。

    除了與TSMC合作之外，我們跟IMEC也有合作，專門研發(fā)3D技術(shù)，實(shí)際上。

    我們Altera作為FPGA的供應(yīng)商，我們一直在不斷地擴(kuò)展我們新的市場。在硅片融合的時代到來的時候，我們是希望在這個時代有一個更快速的發(fā)展。所以會看到通過硅片融合我們把這個處理器放到FPGA里面，把DSP放進(jìn)來，把ASSP放進(jìn)來，這樣的話，給到我們的一個芯片更低的功耗，更高的功效，還有就是我們能夠在新的領(lǐng)域有更多，更大的成長。

    通過一些支撐技術(shù)，比如說3D，Open CL，我們可以使到客戶真正地把硅片融合的技術(shù)用起來。